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半导体公司通过02政策取得了巨大成功
浏览: 发布日期:2019-04-25

  通过承担国家02特殊项目,国内半导体设备和材料企业的核心研发能力,产业化能力和产业协调能力得到了很大提高。在02特殊项目的实施过程中,设备制造企业和用户过程紧密结合,促进了围绕大生产需求的设备的开发和制造。 Northern Microelectronics的65nm硅蚀刻机完成了中芯国际生产线的全过程评估和认证。所有技术参数均达到国际主流设备水平。 65nm~45nm铜PVD(物理气相沉积)设备也是按照项目计划节点。过程测试。中科信承接的90nm-65nm大角度离子注入机于2010年10月进入中芯国际北京的FAB。完成了基于90nm工艺器件,90nm商用器件小批量测试和WAT(晶圆验收测试)的匹配测试。测试数据符合SMIC要求,现在处于65nm工艺器件匹配测试阶段,器件将在小批量工艺中进行测试。中卫开发了一款12英寸等离子蚀刻设备,可加工65nm至40nm,目前正在亚洲领先的芯片生产线上加工28nm芯片,比原计划提前两代。中威的介电蚀刻设备已被10家亚洲芯片制造商的生产线所接受,并已在5条生产线上生产了150多万个合格芯片。可以说,中国生产的集成电路设备终于在工业化道路上迈出了坚实的一步。

特殊项目的实施对国内半导体材料公司尤其是设备公司具有历史意义。由于半导体设备研发所需的资金量巨大,如果完全由国内企业承担,可能无法承受。重大特殊项目的实施不仅表明了国家支持半导体支持产业的决心,也给国内企业“真钱和银”的支持。

   
   国家有关部门应进一步完善重大国家特殊项目的实施。例如,在项目审查过程中,除了专家的参与外,还应招聘具有国际半导体行业经验的人员,尤其是市场和金融行业的人才,使02项目不仅实现技术突破。 ,还有产品和市场。可以取得突破。例如,我们应该尽量减少“撒上辣椒面”的支持,专注于做大事,专注于可以实现突破的项目支持,并努力在未来5到10年内创建世界级的半导体生产和支持企业。

   虽然国内半导体设备和材料公司的核心竞争力取得了新的突破,但它们必须拥有已经发展了数十年并拥有尖端技术和市场联系的国外知名半导体器件。制造商在同一平台上竞争的实力不足以让国内设备制造商在一天内实现。为了提高国产设备的竞争力,有必要实现设备的本地化以实现工业化。一方面,要优先利用国产零部件,大力支持国内零部件生产企业,完善供应链;结合使用,坚持以企业为主体,以工业化为目标,积极推动资源与多所大学和科研院所的整合。



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